近日，第四届中国新材料产业大会集成电路材料产业发展论坛在浙江温州成功开启。现场，中国科学院深圳先进技术研究院电子材料院与广东生益科技股份有限公司顺利开展联合产品发布会。深圳先进院材料所所长、电子材料院院长孙蓉，研究员于淑会、深圳市重大产业投资集团有限公司董事长戴军、深圳市科技创新委员会实验室和科研机构管理处副处长袁博、电子电路基材国家工程技术研究中心所长柴颂刚、生益科技市场部项目经理孙鹏共同见证产品发布。
随着电子行业的发展，电子产品小型化、系统集成化，封装密度增加，元器件尺寸缩小，埋入式器件已成为发展趋势，广泛应用于手机、智能音箱、TWS耳机等领域。
据了解，先进电子封装材料科研团队基于国家02专项的支持下，与生益科技研发团队经过15年的共同努力，形成了深度产研合作、联合商品化攻关。本次发布的埋容产品，各项指标已达到国外竞品水平，通过国内高端终端认证，成功实现了埋入式电容材料的国产化，填补了国内该领域的空白。该产品的成功发布，标志着埋入式电容材料与成套工艺关键核心技术完全实现自主可控。
孙蓉表示，电子材料院将不断加大与国内高校、行业优秀企业产、学、研合作，提升商品化攻关的科研能力
柴颂刚介绍埋容材料在半导体封装领域的应用和重要性
埋容材料SE1012项目荣获2023第四届中国新材料产业大会集成电路材料产业发展论坛“集成电路材料企业技术创新奖”一等奖
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