1月29日，由中国科学院深圳先进技术研究院牵头承担的国家“十三五”重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项“高性能热界面材料基础研究”（2017YFB0406000）学术研讨会在该院召开。会议主要围绕项目2017年度总结及2018年度规划进行。
中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士汪正平，香港中文大学、上海交通大学、东南大学、同济大学、上海大学，中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、宁波材料技术与工程研究所、深圳先进院等单位承担子课题骨干成员及先进材料研究中心骨干成员及学生参加了本次学术研讨会。会议还邀请了中科院过程工程研究所、南方科技大学和美国Intel公司等单位专家出席学术研讨会。会议由项目负责人先进材料中心主任孙蓉研究员、课题组骨干成员曾小亮副研究员主持。
在研讨会上，孙蓉研究员作了有关高性能热界面材料基础研究的总体报告，详细介绍了项目的总体进展情况。各个子课题项目负责人汇报了课题的研究进展、2017年项目完成情况及2018年研究计划。其他与会人员有针对性地提出各种问题，以促进项目的顺利推进。
此外，受邀专家对项目执行过程的管理方法表示肯定，并参与探讨了2018年的研究目标和计划。汪正平院士强调，团队要做国产先进电子封装材料，不再依靠进口，同时要加强各课题之间的深入合作。
会议强调，项目要坚持立足基础研究，面向应用，从根本上探索和突破界面中导热的基础科学问题，并实现其在高功率密度电子器件中的典型应用。
会议现场
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